Questo gemello a basso profilo

Portando il "basso profilo" a un livello completamente nuovo

Secondo un rapporto di IT Home, il produttore di dispositivi di raffreddamento Ninesharks ha sviluppato un dispositivo di raffreddamento per CPU davvero unico, chiamato JF13K Diamond che ha l'aspetto di un dispositivo di raffreddamento per CPU a basso profilo ma rivendica la stessa potenza di raffreddamento di un dispositivo di raffreddamento a liquido AIO da 240 mm.

Il dispositivo di raffreddamento presenta una forma distintiva, con il fattore di forma di due dispositivi di raffreddamento della CPU a basso profilo, uniti insieme. Si tratta di un cambiamento radicale rispetto ai dissipatori a torre con doppia ventola che siamo abituati a vedere. Tuttavia, il fattore di forma a basso profilo conferisce al dispositivo di raffreddamento una maggiore superficie che potrebbe migliorare le sue prestazioni di raffreddamento. Un ulteriore vantaggio è che, poiché le ventole puntano verso il basso direttamente sulla scheda madre, anche i componenti circostanti della scheda madre riceveranno un raffreddamento indiretto aggiuntivo.

Il radiatore stesso ha 7 tubi di calore ed è dotato di due ventole extra sottili da 15 mm, con una dimensione di 241 x 121 x 92 mm, che equivale a un radiatore da 240 mm leggermente più sottile di un AIO. Il meccanismo di montaggio della CPU si trova direttamente al centro del radiatore, con le due ventole che fiancheggiano ciascun lato della scheda madre.

La compatibilità in termini di altezza è alquanto limitata con un'altezza massima supportata di 59 mm sul lato memoria della scheda madre e 50 mm sull'altro lato, dove si trova l'I/O posteriore. Nello scenario peggiore, sia la DRAM che la copertura I/O posteriore potrebbero essere troppo alte per adattarsi al lungo radiatore del JK13K.

Secondo IT Home, il JF13K Diamond è stato testato raffreddando un Core i9-11900K a 85 gradi Celsius, con il chip che funzionava a 217 W di consumo energetico. Non sappiamo quale benchmark della CPU fosse in esecuzione, ma i risultati del raffreddamento sono molto simili ai risultati dell'y-cruncher trovati nella nostra recensione del 11900K, dove il chip funzionava a circa 75-85°C su un dispositivo di raffreddamento a liquido Corsair H115i da 280 mm.

Attualmente, il JF13K Diamond ha un prezzo di 269 yuan nel mercato asiatico, circa 39 dollari, ma al momento non è disponibile negli Stati Uniti. Si spera che le caratteristiche uniche di raffreddamento del JK13K raccolgano abbastanza popolarità da garantire un rilascio negli Stati Uniti in futuro.

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Aaron Klotz è uno scrittore freelance per Tom's Hardware US, che tratta argomenti di notizie relativi all'hardware del computer come CPU e schede grafiche.

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